采用進(jìn)口SMDled,進(jìn)口PC擴(kuò)散罩.光照均勻,不刺眼。
IP67防水燈泡采用大功率LED 采用進(jìn)口芯片,共晶焊封裝工藝,共晶焊材料的熱傳系數(shù)60W/MK,是傳統(tǒng)銀漿固晶工藝熱傳系數(shù)的20 倍(傳統(tǒng)銀漿固晶工藝熱傳導(dǎo)系數(shù)只有3w/mk),LED 產(chǎn)生的熱瞬間熱傳導(dǎo)到基板,LED 不會有熱堆積,共晶技術(shù)減小了熱阻,使LED 能更快的散熱,使LED 的衰減更小,延長LED 的壽命。
IP67防水燈泡獨(dú)特的散熱體設(shè)計(jì),外殼材料為1050 高導(dǎo)熱鋁片,導(dǎo)熱系
數(shù)高達(dá)53W/m.K,(一般的鋁擠導(dǎo)熱系數(shù)為40W/m.K,壓鑄鋁才28W/m.K);與電器盒完
美結(jié)合,有效將熱量傳導(dǎo)擴(kuò)散,從而降低燈體內(nèi)的溫度,有效保障了光源和電源的壽命